Dem Umweltschutz wird immer mehr Aufmerksamkeit geschenkt, insbesondere mit zunehmendem Dunstwetter.Reinraumtechnik gehört zu den Umweltschutzmaßnahmen.Wie kann man mit Reinraumtechnik gute Arbeit beim Umweltschutz leisten?Lassen Sie uns über die Steuerung in der Reinraumtechnik sprechen.
Temperatur- und Feuchtigkeitskontrolle im Reinraum
Die Temperatur und Luftfeuchtigkeit von Reinräumen werden hauptsächlich auf der Grundlage der Prozessanforderungen bestimmt, bei der Erfüllung der Prozessanforderungen sollte jedoch auch das menschliche Wohlbefinden berücksichtigt werden.Mit der Verbesserung der Luftreinheitsanforderungen gibt es einen Trend zu strengeren Anforderungen an Temperatur und Luftfeuchtigkeit im Prozess.
Generell gilt: Aufgrund der zunehmenden Präzision der Bearbeitung werden die Anforderungen an die Temperaturschwankungsbreite immer kleiner.Beispielsweise wird im Lithographie- und Belichtungsprozess der großtechnischen Produktion integrierter Schaltkreise der Unterschied im Wärmeausdehnungskoeffizienten zwischen Glas- und Siliziumwafern, die als Maskenmaterialien verwendet werden, immer geringer.
Ein Siliziumwafer mit einem Durchmesser von 100 μm verursacht bei einer Temperaturerhöhung um 1 Grad eine Längenausdehnung von 0,24 μm.Daher ist eine konstante Temperatur von ± 0,1 °C erforderlich und die Luftfeuchtigkeit ist im Allgemeinen niedrig, da das Produkt nach dem Schwitzen kontaminiert wird, insbesondere in Halbleiterwerkstätten, die Angst vor Natrium haben.Diese Art von Werkstatt sollte 25℃ nicht überschreiten.
Zu hohe Luftfeuchtigkeit verursacht weitere Probleme.Wenn die relative Luftfeuchtigkeit 55 % übersteigt, bildet sich Kondenswasser an der Wand der Kühlwasserleitung.Wenn es in Präzisionsgeräten oder Schaltkreisen auftritt, kann es zu verschiedenen Unfällen kommen.Bei einer relativen Luftfeuchtigkeit von 50 % kann es leicht zu Rost kommen.Darüber hinaus wird bei zu hoher Luftfeuchtigkeit der an der Oberfläche des Siliziumwafers haftende Staub durch Wassermoleküle in der Luft chemisch an der Oberfläche adsorbiert, was sich nur schwer entfernen lässt.
Je höher die relative Luftfeuchtigkeit, desto schwieriger ist es, die Verklebungen zu entfernen.Wenn die relative Luftfeuchtigkeit jedoch unter 30 % liegt, werden Partikel aufgrund der Einwirkung elektrostatischer Kräfte auch leicht an der Oberfläche adsorbiert, und eine große Anzahl von Halbleiterbauelementen ist anfällig für Ausfälle.Der optimale Temperaturbereich für die Siliziumwaferproduktion liegt bei 35-45 %.
LuftdruckKontrolleim Reinraum
Um das Eindringen von äußerer Verschmutzung zu verhindern, ist es in den meisten Reinräumen erforderlich, den Innendruck (statischen Druck) höher als den Außendruck (statischen Druck) zu halten.Die Aufrechterhaltung der Druckdifferenz sollte im Allgemeinen den folgenden Grundsätzen entsprechen:
1. Der Druck in sauberen Räumen sollte höher sein als in nicht sauberen Räumen.
2. Der Druck in Räumen mit hohem Sauberkeitsgrad sollte höher sein als der in angrenzenden Räumen mit niedrigem Sauberkeitsgrad.
3. Die Türen zwischen Reinräumen sollten zu Räumen mit hohem Sauberkeitsgrad geöffnet werden.
Die Aufrechterhaltung der Druckdifferenz hängt von der Frischluftmenge ab, die bei dieser Druckdifferenz den Luftaustritt aus dem Spalt ausgleichen soll.Die physikalische Bedeutung der Druckdifferenz ist also der Widerstand des Leck- (oder Infiltrations-) Luftstroms durch verschiedene Lücken im Reinraum.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 21. Juli 2023